1. 首页 > 人工智能技术 >

汉思化学,助力我国人工智能芯片弯道超车

  从无人驾驶汽车的驾驶,到无人飞行器的自主检查,再到人工智能合成锚的任命...人工智能正在渗透到我们的日常生活中。作为人工智能的核心技术之一,人工智能芯片一直备受关注。曾经有人用“没有产业,没有AI,没有应用,没有芯片,没有AI”来形容现在的人工智能热潮。

  所谓AI芯片,是指根据神经网络等AI算法专门设计的芯片。它是人工智能的细胞,是人工智能产业链发展的基石。与传统芯片相比,AI芯片由于计算架构不同,数据处理速度更快,能效更高,功耗更低。

  在发展前景看好的背景下,越来越多的企业和资本竞相布局AI芯片。在国际上,英伟达、谷歌、高通等巨头纷纷推出新的芯片产品;在中国,AI芯片市场正在相互竞争。不仅是阿里、百度、华为等科技巨头布局了这个领域,还有“国家队”背书的寒武纪,还有高通、华为海思等初创公司。不像传统芯片到处都是人控制的,国产AI芯片在政策、国家资金、技术积累的共同作用下,可能会在弯道上超车。

  目前,我国在AI芯片设计方面取得了很多突破,接下来的关键是设备和制造技术的突破。随着人工智能各种应用场景的普及和发展,AI芯片也面临着更加广泛和多样化的需求,其封装体积也会越来越小。因此,电路板技术将不可避免地向超薄、微元件、高精度和细间距方向发展。这无疑会增加胶水控制的难度,也对胶粘剂本身的质量提出了更高的要求。

  作为全球领先的化工材料服务提供商,瀚思化工一直致力于开发芯片级底层填料的高端定制服务,能够为工艺要求较高、应用场景多样的芯片系统提供相应的BGA芯片底层填料和元器件底层填料,有效保证芯片系统的高稳定性和可靠性,延长其使用寿命,为AI芯片提供更稳定的性能和可靠的质量,加速人工智能技术和应用场景的发展。

  为了根据不同应用领域的工艺要求开发和拓展产品,汉斯化学的独立R&D团队与复旦大学、常州大学等多家著名科研机构合作,开展先进胶粘剂技术解决方案的研究。为应对AI芯片更高的填充要求,汉斯化学不断加大研发力度,不断寻求更多突破,其底层填料在国内同行中具有绝对的技术优势。

  据了解,汉森化工芯片级底层填料采用国际先进配方技术和进口原材料,真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告,整体环保标准比行业标准高50%。目前,该系列产品不仅成功进入了华为、三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、SAIC集团、中国电子科技集团、北方微电子等众多知名品牌的供应链体系。,而且以其卓越的品质和高性价比得到了合作伙伴的一致认可。

  相信随着人工智能技术在国内各个领域的爆发,AI芯片底部填充的个性化定制合作将成为一种趋势。面对新的趋势和新的需求,汉斯化学将始终坚持以客户价值为中心,通过不断创新和深入研究客户底层填料的应用场景和特点,为客户提供高质量的高端定制服务,这将有助于打造“中国核心”,加快中国人工智能产业的发展。

本文由网上采集发布,不代表我们立场,转载联系作者并注明出处:http://www.xhsrgzn.com/a/jishu/322.html

联系我们

在线咨询:点击这里给我发消息

微信号:

工作日:9:30-18:30,节假日休息